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높은 TBW eMMC 5.1 내장형 메모리 IC 모듈 높은 내구성 eMMC 30000 PE

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높은 TBW eMMC 5.1 내장형 메모리 IC 모듈 높은 내구성 eMMC 30000 PE
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풍모
제품 사양
오리엔테이션: 중국
용량 범위: 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
작동 전압: 2.7V - 3.6V
플래시 선택: MLC / 3D TLC / QLC NAND
지불: TT
기록 보호: 하드웨어 및 소프트웨어 쓰기 보호
성능: 최대 400MB/s(HS400 모드)
OEM: 지원하다
보증: 1년
모습: 11.5mmx13mmx1.0mm
강조하다:

높은 TBW eMMC

,

장기생명주기 저장

,

30000 PE 주기 eMMC

기본 정보
원래 장소: 중국 선전
브랜드 이름: PG
결제 및 배송 조건
배달 시간: 3 ~ 15 일
지불 조건: 신용장, 티/티
공급 능력: 한 달에 100k
제품 설명
높은 TBW eMMC 5.1 내장형 메모리 IC 모듈 높은 내구성 eMMC 30000 PE
그만큼높은 TBW eMMC 5.1 내장형 메모리 IC 모듈장기간 데이터 쓰기 성능이 필요한 산업, 자동차, AIoT 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계된 내구성이 뛰어난 임베디드 스토리지 솔루션입니다. 기반eMMC 5.1 인터페이스 기술, 이 모듈은 NAND 플래시와 지능형 스토리지 컨트롤러를 소형 BGA 패키지에 통합하여 안정적인 성능, 향상된 신뢰성 및 단순화된 시스템 통합을 제공합니다.
표준 TLC eMMC 솔루션과 비교하면,높은 내구성 eMMC채택하다pSLC(의사 단일 레벨 셀) 기술, 약 수천 번의 P/E 주기에서 최대30,000 P/E 주기, 빈번한 데이터 로깅, 연속 기록 및 집중적인 쓰기 작업이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
임베디드 eMMC 5.1 사양
매개변수 사양
제품 유형 높은 TBW eMMC 내장형 메모리 모듈
인터페이스 eMMC 5.1
낸드플래시 종류 pSLC 낸드 플래시
지구력 최대 30,000 P/E 주기
용량 옵션 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
패키지 FBGA153
제어 장치 내장형 eMMC 컨트롤러
ECC 기술 LDPC 오류 수정
웨어 레벨링 동적 및 정적 웨어 레벨링
불량 블록 관리 지원됨
정전 보호 지원됨
애플리케이션 인터페이스 HS400
폼 팩터 내장형 IC 모듈
왜 China Chips Star를 선택해야 할까요?
전문 임베디드 스토리지 제조업체
China Chips Star Semiconductor의 전문 분야는 다음과 같습니다.
  • eMMC 5.1 스토리지 솔루션
  • 산업용 메모리 카드
  • 자동차급 스토리지
  • NAND 플래시 스토리지 제품
전용 R&D 및 테스트 기능을 갖춘 China Chips Star는 글로벌 고객을 위한 맞춤형 임베디드 스토리지 솔루션을 제공합니다.
내구성이 뛰어난 스토리지 기술
China Chips Star는 고급 NAND 관리 기술을 기반으로 스토리지 솔루션을 개발합니다.
  • pSLC 모드 최적화
  • LDPC ECC 알고리즘
  • 플래시 수명 관리
  • 펌웨어 최적화
쓰기 집약적인 애플리케이션에 더 높은 안정성을 제공합니다.
제품 이미지
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module close-up view
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module technical specifications
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module industrial application
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담당자 : Ms. Julie Liang
전화 번호 : +8618177104422
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