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Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC

50 PCS
MOQ
Negociável
preço
Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: eMMC automotivo incorporado
Compatível: Monitor de visão ao redor (AVM)
Origem: China
material: plástico
Qualidade: Bom
Tipo de pacote: BGA153
Temperatura de trabalho: -45~105℃
Capacidade: 32/64/128/256 GB
Destacar:

SSD M.2 SATA de Classe Industrial

,

SSD NGFF de Classe Industrial

,

SSD de Classe Industrial 256GB
Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
Embedded Automotive eMMC HS400 Memory Chips eMMC 5.1 BGA 153 IC
Como módulo central dos sistemas de assistência à condução inteligentes, oMonitor de visão ao redor (AVM)Captura imagens através de câmaras ultraamplas montadas em torno do veículo e gera uma visão panorâmica de 360° de cima para baixo através de costuras algorítmicas.Fornece um campo de visão livre de pontos cegos para cenários de estacionamento e condução a baixa velocidadeEste sistema impõe exigências rigorosas aoEstabilidade, desempenho em tempo real e confiabilidadeA utilização dos meios de armazenamento, aproveitando as suas características essenciais adaptadas aos ambientes dos veículos,EMMC de classe automóveltornou-se a solução de armazenamento preferida para os sistemas AVM.
Especificações técnicas
Parâmetro Detalhes
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervalo de temperatura -40°C a 105°C
Perseverança Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes
Segurança RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação
Pacote BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da embalagem 11.5 x 13 x 1 mm
Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC 0 Chips de memória automotivos incorporados eMMC HS400 eMMC 5.1 BGA 153 IC 1
Principais vantagens do eMMC de nível automotivo
  • Certificação automóvel e projeto de alta temperatura:O eMMC de nível automotivo passou no teste de confiabilidade AEC-Q100. Suas variantes de alta temperatura podem operar de forma estável entre -40 ° C e +105 ° C, superando em muito a tolerância eMMC de nível consumidor (0 ° C a +70 ° C).Capaz de suportar condições extremas, incluindo frio frígidoO design integrado anti-interferência eletromagnética (EMI) evita conflitos de sinal com dispositivos instalados no veículo.
  • Alta velocidade de leitura/escrita e baixa latência:Com base no protocolo de interface de alta velocidade HS400, o eMMC de nível automotivo oferece velocidades de gravação sequenciais superiores a 240 MB/s e latência de leitura/gravação aleatória inferior a 5 ms.Cumprir os requisitos de armazenamento síncrono e recuperação em tempo real de fluxos de vídeo 1080P de 4 canais, assegurando a costura perfeita e a visualização suave das imagens de visão envolvente.
  • Alta durabilidade e proteção de dados:Utiliza chips de memória flash de grau industrial MLC/TLC com ciclos de programação/apagamento (P/E) superiores a 3000 vezes.e proteção contra falhas de alimentação. Evita a degradação da vida útil devido à gravação frequente de dados de vídeo e evita a perda de dados de imagem durante cortes bruscos de energia do veículo.
etiqueta:

disco rígido interno do ssd

Disco rígido interno SSD

Discos rígidos SATA SSD

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