| Categoria instantânea | grau A |
|---|---|
| Tipo de pacote | BGA 153 |
| Origem | China |
| Capacidade | 64 128 256 GB |
| Wafer | Kioxia |
| CCE | ECC integrado (código de correção de erros) |
|---|---|
| Código de correção de erros | Sim |
| Garantia | 1 ano |
| Tipo instantâneo | NAND 3D |
| Tensão | Padrão (não especificado) |
| FLASH NAND | TLC/QLC |
|---|---|
| Série | Livre |
| Velocidade máxima de gravação | 240MB/S. |
| Nivelamento de desgaste | Suportado |
| Leia a velocidade | Até 330 MB/s |
| Nome do produto | e-MMC de grau automotivo |
|---|---|
| Controlador | SMI |
| Wafer | Kioxia |
| Marca | PÁGINA |
| Qualidade | Bom |
| Nome | Grau industrial eMMC 5.1 |
|---|---|
| Capacidade | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Protocolo | HS400 |
| WAFER | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Nome | Classe industrial de alto desempenho eMMC 5.1 |
|---|---|
| Capacidade | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Protocolo | HS400 |
| WAFER | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 64 GB |
|---|---|
| Acordo | HS400 |
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |