eMMC5.1 Odporny na wstrząsy eMMC 5.1 Flash IC dla przenośnego inteligentnego głośnika Bluetooth
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
64 GB eMMC 5.1
,128 GB pamięci flash EMMC
,Karta pamięci EMMC
Opis produktu
Wysokiej wydajności eMMC 5.1 flash memory IC zaprojektowany specjalnie dla przenośnych inteligentnych głośników Bluetooth, o odporności na wstrząsy i niezawodnych możliwościach przechowywania danych.
- Lokalne przechowywanie plików muzycznych:Przechowuj niezliczone lokalne pliki muzyczne bez strat, pakiety wyświetlacze głosowe i dostosowane dane efektów dźwiękowych bez połączenia z Internetem.
- Wykonanie w stanie stałym odpornym na uderzenia:Żadnych ruchomych części mechanicznych, chip pozostaje nietknięty, gdy przenośny głośnik audio poślizgnie się i uderzy w twarde powierzchnie.
- Szybkie ładowanie plików audio:Wysokiej prędkości czytanie losowe umożliwia natychmiastowe przełączanie muzyki i szybką reakcję na komunikat głosowy asystenta.
- Niska produkcja ciepła:Właściwość niskociepleniowego sterowania zapobiega wzrostowi temperatury wewnątrz zamkniętej powłoki głośnika bluetooth podczas długotrwałego odtwarzania muzyki.
- Specyfikacja wielopoziomowa:Opcjonalne pojemności 8GB-32GB spełniają wymagania różnych użytkowników w zakresie lokalnej wielkości pamięci masowej biblioteki audio.
Model produktu
| Model | Pojemność | Standardy protokołu | NAND | Pakiet | Wymiary | Temperatura pracy | Temperatura przechowywania |
| G2864GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2864GTLIA | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~85°C | -50°C~125°C |
| G28128TLIA | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~85°C | -50°C~125°C |
| G28256TLIA | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~85°C | -50°C~125°C |
| G2864GTLIH | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28128TLIH | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28256TLIH | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G2864GTLCA | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28128TLCA | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28256TLCA | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G2819GPLCA | 19 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
|
G2508GTLCB
|
8 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4 GB | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8 GB | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16 GB | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
Parametry produktu
| Rodzaj produktu | eMMC5.1 |
| Pojemność | 8GB / 16GB / 32GB / 64GB / 128GB / 256GB |
|
Protokół
|
eMMC 5.1, wstecznie kompatybilny z wersją V3.1
|
|
Szybkość odczytu
|
Do 330 MB/s
|
|
Szybkość pisania
|
Do 240 MB/s
|
| Temperatura pracy | -25°C ~ 85°C |
|
Tryb dużych prędkości
|
HS400
|
|
Wymiar ((mm)
|
15x13x1.0
|
| Dostosowanie | Wsparcie OEM ODM |
Dlaczego wybrać nas?
-
✅ własna fabryka i niezależna linia produkcyjna, korzystna cena bezpośrednia;
-
✅ pełne międzynarodowe certyfikaty, zgodność z rynkiem globalnym;
-
✅ Ścisła kontrola jakości w całym procesie, stabilna wydajność produktu;
-
✅ elastyczna personalizacja OEM/ODM i wydajna dostawa;
-
✅ pełny cykl profesjonalnego wsparcia przedsprzedażnego i posprzedażnego;
-
Dojrzałe doświadczenie w eksporcie i stabilna wielkoskalowa zdolność dostaw.
1Niezawodna siła fabryki i zdolności produkcyjne
Jesteśmy profesjonalnym bezpośrednim producentem specjalizującym się w eMMC, karcie TF (karcie pamięci), DDR, SSD i innych produktach pamięci masowej.wyposażenie do produkcji w pełni automatycznej i badań precyzyjnych, kontrolujemy cały proces od wyboru surowca do pakowania gotowego produktu ze standardowym zarządzaniem warsztatem, wycinając wszystkich pośrednich dystrybutorów.
Posiadamy stabilną zdolność masowej produkcji i elastyczne rozwiązania zamówień, wspierając zamówienia próbkowe, hurtowe hurtowe i dostosowanie OEM / ODM.spójna jakość produktów i konkurencyjne ceny bezpośrednie z fabryki.
2Ścisła kontrola jakości i pełne certyfikacje
3Profesjonalna usługa globalna
4Zaufaną siłę przedsiębiorstwa i światową wiarygodność
