eMMC5.1 Résistant aux chocs eMMC 5.1 Flash IC pour haut-parleur Bluetooth portable
Résumé du produit
Détails du produit
64GB eMMC 5
,1
,Mémoire flash EMMC de 128 Go
Description du produit
Puce de mémoire flash eMMC 5.1 haute performance spécialement conçue pour les haut-parleurs Bluetooth intelligents portables, offrant une résistance aux chocs et des capacités de stockage de données fiables.
- Stockage de fichiers musicaux locaux :Stockez d'innombrables fichiers musicaux locaux sans perte, des packages de messages vocaux et des données d'effets sonores personnalisés sans connexion Internet.
- Conception à état solide antichoc :Aucune pièce mécanique mobile. La puce reste intacte lorsque le haut-parleur audio portable glisse et heurte des surfaces dures.
- Chargement rapide des fichiers audio :La lecture aléatoire à haute vitesse permet un changement de musique instantané et une réponse rapide aux commandes de l'assistant vocal.
- Faible génération de chaleur :La propriété de fonctionnement à faible chaleur empêche l'augmentation de la température à l'intérieur du boîtier scellé du haut-parleur Bluetooth pendant la lecture de musique prolongée.
- Spécifications de capacité multiples :Les capacités optionnelles de 8 Go à 32 Go répondent aux exigences des différents utilisateurs en matière de taille de bibliothèque audio locale.
Modèle de produit
| Modèle | Capacité | Normes de protocole | NAND | Boîtier | Dimensions | Température de fonctionnement | Température de stockage |
| G2864GTLCB | 64 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~105℃ |
| G28128TLCB | 128 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~105℃ |
| G28256TLCB | 256 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~105℃ |
| G2819GPLCB | 19 Go | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~105℃ |
| G2864GTLIA | 64 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~85℃ | -50℃~125℃ |
| G28128TLIA | 128 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~85℃ | -50℃~125℃ |
| G28256TLIA | 256 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~85℃ | -50℃~125℃ |
| G2864GTLIH | 64 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28128TLIH | 128 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28256TLIH | 256 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G2864GTLCA | 64 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28128TLCA | 128 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28256TLCA | 256 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G2819GPLCA | 19 Go | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
|
G2508GTLCB
|
8 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -0℃~70℃ | -45℃~85℃ |
| G2516GTLCB | 16 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -0℃~70℃ | -45℃~85℃ |
| G2532GTLCB | 32 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -0℃~70℃ | -45℃~85℃ |
| G2564GTLCB | 64 Go | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13 mm | -0℃~70℃ | -45℃~85℃ |
| G2504GPLCB | 4 Go | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~85℃ |
| G2508GPLCB | 8 Go | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~85℃ |
| G2516GPLCB | 16 Go | eMMC 5.1 |
pSLC
|
FBGA153 | 11,5*13 mm | -25℃~85℃ | -40℃~85℃ |
Paramètres du produit
| Type de produit | eMMC5.1 |
| Capacité | 8 Go / 16 Go / 32 Go / 64 Go / 128 Go / 256 Go |
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Protocole
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eMMC 5.1, rétrocompatible avec la v3.1
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Vitesse de lecture
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Jusqu'à 330 Mo/s
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Vitesse d'écriture
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Jusqu'à 240 Mo/s
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| Température de fonctionnement | -25℃ ~ 85℃ |
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Mode haute vitesse
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HS400
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Dimensions (mm)
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15x13x1.0
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| Personnalisation | Support OEM ODM |
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