I moderni sistemi radar automobilistici generano e elaborano continuamente grandi volumi di dati di rilevamento per supportare le funzioni di rilevamento degli oggetti, misurazione della distanza e prevenzione delle collisioni.Memoria flash per l'automotive eMMC di China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. 5.1è specificamente progettato per le applicazioni radar automobilistiche, fornendo un'affidabile memoria integrata per le unità di controllo radar e i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).Con tecnologia NAND ad alta resistenza e architettura firmware ottimizzata, garantisce una registrazione dei dati stabile, l'esecuzione del firmware e la reattività del sistema in ambienti di guida impegnativi.
I moduli radar per autoveicoli operano in condizioni di temperatura e vibrazione difficili.1supporta un ampio intervallo di temperature di funzionamentoIl suo robusto design di memoria integrata aiuta a mantenere l'integrità dei dati durante le rapide fluttuazioni di temperatura, le vibrazioni del veicolo,e a lungo termineQuesto lo rende una soluzione di archiviazione ideale per radar frontale, radar d'angolo, radar surround e piattaforme di guida autonoma di nuova generazione.
Man mano che i sistemi radar automobilistici diventano più intelligenti, le prestazioni di archiviazione hanno un impatto diretto sulla velocità di avvio del sistema e sulla capacità di elaborazione dei dati in tempo reale.1 interfaccia offre prestazioni di lettura e scrittura ad alta velocità, che consente un caricamento più rapido del firmware, aggiornamenti degli algoritmi radar e gestione dei dati dei sensori.China Chips Star Semiconductor Co.., Ltd. fornisce affidabili soluzioni di memoria incorporata per l'automotive che aiutano i produttori di radar a raggiungere una maggiore affidabilità, una durata di vita più lunga e una maggiore sicurezza dei veicoli.
| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità | 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di temperatura | -40°C~105°C |
| PE | 3000 |
| Sicurezza | RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura |
| Pacco | BGA (ball grid array) |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |