| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità | 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di esercizio | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di temperatura | -40°C a 105°C |
| Resistenza | Elevata resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, avvio sicuro e protezione da scrittura |
| Pacchetto | BGA (Ball Grid Array) |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |