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EMMC IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA FLASH NAND Memoria IC 128GB 64Gb 32GB 16GB 8G X 8 EMMC5.1 153 WFBGA 11.5x13x0.8

50 PCS
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Negoziabile
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EMMC IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA FLASH NAND Memoria IC 128GB 64Gb 32GB 16GB 8G X 8 EMMC5.1 153 WFBGA 11.5x13x0.8
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Velocità massima di scrittura: 240 MB/s
Tensione operativa: 3,3 V
Correttivo: Standard
Interfaccia: eMMC 5.1
Temperatura operativa: -45°C a 105°C
Periodo di garanzia: 1 anno
Codice di correzione degli errori:
Larghezza: 11,5 mm
Sequenziale scriva la velocità: Fino a 240 MB/s
StorageCapacity: 32GB/64GB/128GB/256GB/512GB
Evidenziare:

SSD M.2 SATA da 2 TB

,

Dischi rigidi SSD M.2 SATA

,

Dischi rigidi SSD SATA 128 GB

Informazioni di base
Luogo di origine: Cina
Marca: PG
Model Number: G28256TLIH
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100 mila al mese.
Descrizione di prodotto
Memoria EMMC IC FLASH - Serie PG Libra eMMC 5.1
IC di memoria flash eMMC 5.1 ad alte prestazioni con tecnologia 3D TLC NAND in un confezionamento compatto 153 WFBGA. Disponibile in capacità da 64 GB a 512 GB con affidabilità di livello industriale.
Specificativi del prodotto
Modello G2564GTLIH G25128TLIH G25256TLIH G25512TLIH
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacità 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocità di lettura fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s
Velocità di scrittura fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento -45°C~105°C -45°C~105°C -45°C~105°C -45°C~105°C
PE ≥ 7000 ≥ 7000 ≥ 7000 ≥ 7000
Imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensione 11.5 × 13 × 1,0 mm 11.5 × 13 × 1,0 mm 11.5 × 13 × 1,0 mm 11.5 × 13 × 1,0 mm
Caratteristiche di progettazione industriale
  • Equipaggiato con chip di memoria flash di livello industriale per una resistenza superiore alle interferenze e all'usura, eliminando i problemi di invecchiamento comuni ai chip di livello consumer in ambienti difficili
  • Il processo di imballaggio migliorato supporta la resistenza all'umidità, alla nebbia di sale e alla resistenza alle vibrazioni/impatti
  • Disegnati specificamente per applicazioni industriali impegnative, compresi armadi esterni, dispositivi montati su veicoli e computer di controllo industriale
Affidabilità e collaudo
  • Tutti i prodotti standard sono sottoposti a una verifica di affidabilità industriale completa
  • Le prove comprendono prove di ciclo ad alta e bassa temperatura, prove di vibrazione, prove di durata e prove di conservazione dei dati.
  • Garantisce tassi di guasto estremamente bassi durante il funzionamento continuo a lungo termine in ambienti industriali
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Persona di contatto : Ms. Sunny Wu
Telefono : +8615712055204
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