| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB, 128GB, 256GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Rentang Suhu | -40°C hingga 105°C |
| Daya Tahan | Daya tahan tinggi untuk siklus baca/tulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, secure boot, dan perlindungan penulisan |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |