4 Go 8 Go 16 Go PSLC a intégré Emmc 5,1 puces PE élevé 30000 emmc HS400
Résumé du produit
Détails du produit
Puces Emmc 5.1 intégrées
,technologie pSLC Ultra-Endurance
,durée de vie de 30 000 cycles P/E
Description du produit
La star des chips chinoisesIl offre une solution de stockage intégré ultra-résistante et haute vitesse conçue pour des appareils électroniques de consommation fiables et du matériel IoT intelligent.pSLC Embedded eMMC 5.1 pucessont disponibles dans des configurations spécialisées de faible capacité et de grande durabilité:4 Go, 8 Go et 16 Go.
En configurant TLC NAND premium en mode pSLC, cesIC eMMC 5.1 HS400Il s'agit d'un outil qui permet de briser les limites de la durée de vie de la mémoire standard des consommateurs, offrant une30,000 cycles P/E (programme/effacement)Cela en fait le choix ultime pour les appareils grand public nécessitant beaucoup d'écriture, l'enregistrement de données en boucle continue et les appareils nécessitant un démarrage continu du système d'exploitation.
| Caractéristique / Paramètre | 4 Go pSLC eMMC | 8 Go de pSLC eMMC | 16 Go pSLC eMMC |
|---|---|---|---|
| Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 Go |
| Type de flash NAND | Mode pSLC | Mode pSLC | Mode pSLC |
| Notation d'endurance | 30,000 Cycles P/E | 30,000 Cycles P/E | 30,000 Cycles P/E |
| Interface standard | Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. | Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. | Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'étiquette. |
| Dimensions du colis | La balle FBGA 153 (11,5 mm x 13 mm) | La balle FBGA 153 (11,5 mm x 13 mm) | La balle FBGA 153 (11,5 mm x 13 mm) |
| Largeur de bande du bus | x8 bits | x8 bits | x8 bits |
| Vitesse maximale du bus | Jusqu'à 330 MB/s | Jusqu'à 330 MB/s | Jusqu'à 330 MB/s |
| Temps de fonctionnement. | 0°C à +70°C (commercial) | 0°C à +70°C (commercial) | 0°C à +70°C (commercial) |
| Statut du BOM des PCB | BOM fixe ou verrouillé | BOM fixe ou verrouillé | BOM fixe ou verrouillé |
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