4GB 8GB 16GB PSLC جزءا لا يتجزأ من Emmc 5.1 رقائق عالية PE 30000 emmc HS400
ملخص المنتج
تفاصيل المنتج
رقائق Emmc 5.1 المدمجة
,تقنية pSLC فائقة التحمل
,عمر 30000 دورة P/E
وصف المنتج
(صين تشيبس ستار)يوفر حل تخزين متضمن عالي السرعة وذو صمود فائق مصمم لأجهزة الإلكترونيات الاستهلاكية الموثوقةpSLC المدمجة eMMC 5.1 رقائقتأتي في تشكيلات متخصصة ذات سعة منخفضة ، مع وقار عال:4 جيجابايت و 8 جيجابايت و 16 جيجابايت.
من خلال تكوين TLC NAND الممتازة في وضع pSLC ، هذهeMMC 5.1 HS400 ICsكسر حدود عمر الذاكرة المستهلكة القياسية، وتقديم30،000 دورات P/E (برنامج/محو)هذا يجعلهم الخيار النهائي للأجهزة الاستهلاكية المكثفة في الكتابة، وتسجيل البيانات المستمرة، والأجهزة التي تتطلب تشغيل نظام التشغيل دون توقف.
| الميزة / المعلم | 4GB pSLC eMMC | 8GB pSLC eMMC | 16GB pSLC eMMC |
|---|---|---|---|
| السعة | 4GB | 8GB | 16GB |
| نوع فلاش NAND | وضع pSLC | وضع pSLC | وضع pSLC |
| تقييم الصمود | 30،000 دورات P/E | 30،000 دورات P/E | 30،000 دورات P/E |
| واجهة قياسية | eMMC 5.1 (HS400) | eMMC 5.1 (HS400) | eMMC 5.1 (HS400) |
| أبعاد الحزمة | كرة FBGA 153 (11.5mm x 13mm) | كرة FBGA 153 (11.5mm x 13mm) | كرة FBGA 153 (11.5mm x 13mm) |
| عرض النطاق الترددي للحافلة | x8 بت | x8 بت | x8 بت |
| سرعة الحافلة القصوى | ما يصل إلى 330 ميغابايت/ثانية | ما يصل إلى 330 ميغابايت/ثانية | ما يصل إلى 330 ميغابايت/ثانية |
| التشغيل الاحتياطي. | 0°C إلى +70°C (تجاري) | 0°C إلى +70°C (تجاري) | 0°C إلى +70°C (تجاري) |
| حالة BOM PCB | BOM الثابت/المغلق | BOM الثابت/المغلق | BOM الثابت/المغلق |
- أجهزة اللعب المحمولة& محاكيات الألعاب الرائدة
- صناديق التلفزيون الذكي (OTT / IPTV)& محاور المنزل الذكي
- كاميرات IP الذكية& أنظمة الجرس الذكي
- موجهات المؤسسات، محولات الشبكة ، وبوابات إنترنت الأشياء 5G