สรุปผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า
PSLC eMMC
,อีเอ็มซี
,อีเอ็มเอ็มซี 5.1
คําอธิบายสินค้า
ชิปหน่วยความจำฝัง pSLC eMMC 5.1 ประสิทธิภาพสูงของเรามีให้เลือกในความจุ 4GB, 8GB และ 16GB ผลิตภัณฑ์นี้ใช้แพ็คเกจ FBGA แบบ 153 ลูกมาตรฐาน และเป็นไปตามข้อกำหนด JEDEC eMMC 5.1 อย่างสมบูรณ์
สร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยี pSLC ชิปนี้กำหนดค่าเซลล์แฟลช NAND สำหรับการจัดเก็บข้อมูลแบบบิตเดียว และมีความทนทานต่อการเขียน/ลบ (P/E cycles) สูงสุด 30,000 รอบ ซึ่งเหนือกว่า TLC eMMC ทั่วไป (ประมาณ 3,000 P/E cycles) อย่างมาก pSLC eMMC 5.1 นี้ออกแบบมาสำหรับสถานการณ์การใช้งานแบบฝังที่ต้องการการเขียนบ่อยครั้งและความเสถียรในการทำงานที่ยอดเยี่ยม
- เครื่องบันทึกวิดีโอ DVR/NVR
- กล้อง IP
- ระบบควบคุมการเข้าออกอัจฉริยะ
- เทอร์มินัลตรวจสอบยานพาหนะ
สถาปัตยกรรม pSLC ให้ความทนทานต่อการเขียนที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันจัดเก็บวิดีโอต่อเนื่องตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน
แพ็คเกจ BGA153 ขนาดกะทัดรัดรองรับการออกแบบฮาร์ดแวร์ตรวจสอบขนาดเล็กและแอปพลิเคชันที่ต้องการพื้นที่จำกัด
จัดเก็บสตรีมวิดีโอ HD และรองรับการบันทึกแบบวนซ้ำ รับประกันการรักษาข้อมูลที่เชื่อถือได้ในช่วงเหตุการณ์สำคัญ
รองรับการเขียนวิดีโอหลายช่องสัญญาณพร้อมกัน การจัดเก็บข้อมูลการเฝ้าระวังที่เสถียรตลอด 7*24 ชั่วโมง รวมถึงการค้นหาและเล่นข้อมูลที่รวดเร็ว
จัดเก็บบันทึกการเข้าออกและข้อมูลการจดจำใบหน้า การใช้พลังงานต่ำทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์ควบคุมการเข้าออกที่ใช้แบตเตอรี่
eMMC 5.1 พร้อมโหมดความเร็วสูง HS400 ความเร็วในการถ่ายโอนสูงสุด 400MB/s
4GB, 8GB, 16GB
BGA153 (11.5*13.0 มม.) เข้ากันได้กับเมนบอร์ดฝังหลักส่วนใหญ่
เทคโนโลยี pSLC รองรับ 30,000 P/E cycles เพื่อยืดอายุการใช้งานอุปกรณ์ได้อย่างมาก
การแก้ไขข้อผิดพลาด ECC ในตัว การจัดการบล็อกเสีย และอัลกอริทึมการกระจายการสึกหรอเพื่อปกป้องความสมบูรณ์ของข้อมูล
| พารามิเตอร์ | รายละเอียด |
|---|---|
| อินเทอร์เฟซ | eMMC 5.1 พร้อมการรองรับ HS400 |
| ความจุที่มีจำหน่าย | 32GB, 64GB |
| ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูล | สูงสุด 400MB/s (โหมด HS400) |
| แรงดันไฟฟ้าในการทำงาน | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| ความทนทาน | ความทนทานสูงสำหรับการอ่าน/เขียนบ่อยครั้ง |
| ความปลอดภัย | RPMB, secure boot และการป้องกันการเขียน |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 0°C ถึง 70°C |
| ขนาดแพ็คเกจ | 11.5 x 13 x 1 มม. |
| แพ็คเกจ | BGA 153 (Ball Grid Array) |
แฟลช NAND PSLC ในตัวและคอนโทรลเลอร์ออนบอร์ดช่วยลดความซับซ้อนของการออกแบบวงจรและลดต้นทุน BOM โดยรวม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ผลิตจำนวนมาก
ชิป eMMC นี้ได้รับการจัดอันดับสำหรับช่วงอุณหภูมิผู้บริโภคมาตรฐาน 0°C ถึง 70°C ให้การทำงานที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ในสถานการณ์ภายในอาคารทั่วไปและสถานการณ์ผู้บริโภคทั่วไป
เป็นไปตามมาตรฐานอินเทอร์เฟซ eMMC 5.1 สากลอย่างสมบูรณ์ ช่วยให้การนำการออกแบบไปใช้ทำได้ง่ายและลดเวลาในการออกสู่ตลาดสำหรับผลิตภัณฑ์ผู้บริโภคแบบฝัง
มีให้เลือกในความจุ 4GB, 8GB และ 16GB เพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดการจัดเก็บข้อมูลพื้นฐานของอุปกรณ์อัจฉริยะน้ำหนักเบาหลักได้อย่างแม่นยำ
มีอัตราการใช้พลังงานที่ปรับให้เหมาะสมและแพ็คเกจ BGA153 ขนาดกะทัดรัด เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีพื้นที่จำกัด ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ และมีความต้องการประสิทธิภาพพลังงานสูง
