logo
×
คุณภาพ EMMC5.1 128GB อุณหภูมิพิเศษ EMMC 64GB 256GB สำหรับระบบขนส่งทางราง สภาพแวดล้อมสุดขั้ว โรงงาน
คุณภาพ EMMC5.1 128GB อุณหภูมิพิเศษ EMMC 64GB 256GB สำหรับระบบขนส่งทางราง สภาพแวดล้อมสุดขั้ว โรงงาน
คุณภาพ EMMC5.1 128GB อุณหภูมิพิเศษ EMMC 64GB 256GB สำหรับระบบขนส่งทางราง สภาพแวดล้อมสุดขั้ว โรงงาน

EMMC5.1 128GB อุณหภูมิพิเศษ EMMC 64GB 256GB สำหรับระบบขนส่งทางราง สภาพแวดล้อมสุดขั้ว

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
สถานที่ผลิต: เซินเจิ้นประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: PG
หมายเลขรุ่น: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 50 ชิ้น
ราคา: สามารถต่อรองได้
เวลาการส่งมอบ: 10 ถึง 15 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน: แอล/C,ที/ที
ความสามารถในการจัดหา: 100,000 ต่อเดือน

สรุปผลิตภัณฑ์

EMMC5.1 128GB EMMC อุณหภูมิกว้างพิเศษ 64GB 256GB -55°C ถึง 105°C ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมการขนส่งทางรถไฟแบบสุดขีด โซลูชันการจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1 ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานระบบขนส่งทางรถไฟที่มีความต้องการสูง โดยมีการทำงานที่อุณหภูมิกว้างเป็นพิเศษตั้งแต่ -55°C ถึง 105°C ด้วยควา...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

EMMC อุณหภูมิพิเศษ

,

64GB eMMC

,

EMMC 32GB

Use Case: แท็บเล็ตการเรียนรู้
Write Speed: สูงสุด 240 เมกะไบต์/วินาที
Aplication: แท็บเล็ตคอมพิวเตอร์
Condition: ดี
Bus Speed: HS400 (สูงสุด 400 เมกะไบต์/วินาที)
Key Features: อีมเมอร์ส อีเอ็มเอ็มซี
Storage Capacity: 64GB/128GB/256GB
Error Correction: ECC ในตัว (รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด)

คําอธิบายสินค้า

EMMC5.1 128GB EMMC อุณหภูมิกว้างพิเศษ 64GB 256GB -55°C ถึง 105°C ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมการขนส่งทางรถไฟแบบสุดขีด
โซลูชันการจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1 ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานระบบขนส่งทางรถไฟที่มีความต้องการสูง โดยมีการทำงานที่อุณหภูมิกว้างเป็นพิเศษตั้งแต่ -55°C ถึง 105°C ด้วยความจุ 64GB, 128GB และ 256GB
ข้อมูลจำเพาะ CB EMMC5.1
แบบอย่าง G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
แฟลช NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
ความจุ 64GB 128GB 256GB
ซีอี 1 2 4
ความเร็วในการอ่าน สูงสุด 330MB/วินาที สูงสุด 330MB/วินาที สูงสุด 330MB/วินาที
ความเร็วในการเขียน สูงสุด 240MB/วินาที สูงสุด 240MB/วินาที สูงสุด 240MB/วินาที
อุณหภูมิในการทำงาน -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
อีพี ≥3000 ≥3000 ≥3000
ข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์ บีจีเอ 153 บีจีเอ 153 บีจีเอ 153
ขนาด 11.5มม.x13มม.x1.0มม 11.5มม.x13มม.x1.0มม 11.5มม.x13มม.x1.2มม
สถาปัตยกรรมหลักของ eMMC - การออกแบบแบบบูรณาการของ "คอนโทรลเลอร์ + หน่วยความจำแฟลช"
สถาปัตยกรรมโมดูล eMMC ผสมผสานการออกแบบฮาร์ดแวร์และเฟิร์มแวร์ที่ซับซ้อน โดยมีองค์ประกอบหลักสามส่วน ได้แก่ ตัวควบคุม MMC, ชิปหน่วยความจำแฟลช NAND, วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ และอินเทอร์เฟซ แต่ละองค์ประกอบทำหน้าที่พิเศษเพื่อให้มั่นใจถึงการดำเนินการจัดเก็บข้อมูลที่เชื่อถือได้ในสภาพแวดล้อมที่มีความต้องการสูง
สมองหลัก: ตัวควบคุม MMC
คอนโทรลเลอร์ MMC ทำหน้าที่เป็นศูนย์บัญชาการของ eMMC ประมวลผลคำสั่งพื้นที่เก็บข้อมูลโฮสต์ จัดการการดำเนินการอ่าน/เขียนแฟลช NAND จัดการกับข้อบกพร่องทางกายภาพของหน่วยความจำแฟลช และให้ความสามารถในการเข้ารหัสข้อมูลและการจัดการแคช
ฟังก์ชั่นคีย์คอนโทรลเลอร์:
  • การแปลงโปรโตคอล:แปลคำสั่งอินเทอร์เฟซ MMC มาตรฐานจากโฮสต์ไปเป็นการทำงานของแฟลช NAND (อ่าน/เขียนหน้า ลบบล็อก) ช่วยให้เกิดการสื่อสารที่ราบรื่นระหว่างโฮสต์และหน่วยความจำแฟลช
  • การจัดการบล็อกที่ไม่ดี:ตรวจจับล่วงหน้าและทำเครื่องหมายหน่วยจัดเก็บข้อมูลที่มีข้อบกพร่องโดยใช้อัลกอริธึมเฟิร์มแวร์ แทนที่บล็อกที่เสียหายด้วยบล็อกสำรองที่ซ้ำซ้อน เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือในการจัดเก็บข้อมูล
  • การปรับระดับการสึกหรอ:กระจายข้อมูลอย่างเท่าเทียมกันทั่วทั้งหน่วยความจำแฟลชเพื่อป้องกันการสึกหรอเฉพาะจุดและยืดอายุการใช้งาน eMMC
  • แคชข้อมูลและการแก้ไขข้อผิดพลาด:มีแคช SRAM ในตัวเพื่อเพิ่มความเร็วในการอ่าน/เขียน และ ECC ในตัว (การตรวจสอบและแก้ไขข้อผิดพลาด) เพื่อให้มั่นใจถึงความสมบูรณ์ของข้อมูลระหว่างการส่งและการจัดเก็บ
  • การเข้ารหัสความปลอดภัย:รองรับโปรโตคอลการเข้ารหัสขั้นสูงรวมถึง AES-256 เพื่อปกป้องข้อมูลที่จัดเก็บและตอบสนองข้อกำหนดด้านความปลอดภัยข้อมูลที่เข้มงวดสำหรับการใช้งานทางอุตสาหกรรม
คุณอาจชอบ