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गुणवत्ता EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB विशेष रेल पारगमन चरम वातावरण के लिए कारखाना
गुणवत्ता EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB विशेष रेल पारगमन चरम वातावरण के लिए कारखाना
गुणवत्ता EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB विशेष रेल पारगमन चरम वातावरण के लिए कारखाना

EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB विशेष रेल पारगमन चरम वातावरण के लिए

उत्पाद विनिर्देशन
उत्पत्ति का स्थान: शेनझेन, चीन
ब्रांड का नाम: PG
मॉडल नंबर: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
न्यूनतम आदेश मात्रा: 50 पीसी
कीमत: बातचीत योग्य
डिलीवरी का समय: 10 से 15 दिन
भुगतान की शर्तें: एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की योग्यता: 100K प्रति माह

उत्पाद सारांश

EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB -55℃ से 105℃, रेल ट्रांजिट चरम वातावरण के लिए विशेष उच्च-प्रदर्शन eMMC 5.1 स्टोरेज समाधान, विशेष रूप से मांग वाले रेल ट्रांजिट अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जिनमें -55℃ से 105℃ तक अल्ट्रा-वाइड तापमान संचालन की सुविधा है, जिसमें 64GB, ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

व्यापक तापमान एमएमसी

,

64 जीबी ईएमएमसी

,

ईएमएमसी 32 जीबी

Use Case: सीखने की गोलियाँ
Write Speed: 240 एमबी/एस तक
Aplication: टैबलेट कंप्यूटर
Condition: अच्छा
Bus Speed: HS400 (400 एमबी/सेकेंड तक)
Key Features: एम्बेडेड ईएमएमसी
Storage Capacity: 64GB/128GB/256GB
Error Correction: अंतर्निहित ईसीसी (त्रुटि सुधार कोड)

उत्पाद का वर्णन

EMMC5.1 128GB अल्ट्रा वाइड-टेम्परेचर EMMC 64GB 256GB -55℃ से 105℃, रेल ट्रांजिट चरम वातावरण के लिए विशेष
उच्च-प्रदर्शन eMMC 5.1 स्टोरेज समाधान, विशेष रूप से मांग वाले रेल ट्रांजिट अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जिनमें -55℃ से 105℃ तक अल्ट्रा-वाइड तापमान संचालन की सुविधा है, जिसमें 64GB, 128GB और 256GB की क्षमता है।
CB EMMC5.1 विनिर्देश
मॉडल G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND फ़्लैश 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
क्षमता 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
पढ़ने की गति 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक
लिखने की गति 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक
ऑपरेटिंग तापमान -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
पैकेजिंग विनिर्देश BGA 153 BGA 153 BGA 153
आकार 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm
eMMC का कोर आर्किटेक्चर - "कंट्रोलर + फ़्लैश मेमोरी" का एकीकृत डिज़ाइन
eMMC मॉड्यूल आर्किटेक्चर परिष्कृत हार्डवेयर और फ़र्मवेयर डिज़ाइन को जोड़ता है, जिसमें तीन मुख्य घटक शामिल हैं: MMC कंट्रोलर, NAND फ़्लैश मेमोरी चिप, पैकेजिंग सब्सट्रेट और इंटरफ़ेस। प्रत्येक तत्व मांग वाले वातावरण में विश्वसनीय स्टोरेज ऑपरेशन सुनिश्चित करने के लिए विशेष कार्य करता है।
कोर ब्रेन: MMC कंट्रोलर
MMC कंट्रोलर eMMC का कमांड सेंटर के रूप में कार्य करता है, होस्ट स्टोरेज कमांड को संसाधित करता है, NAND फ़्लैश रीड/राइट ऑपरेशन का प्रबंधन करता है, फ़्लैश मेमोरी भौतिक दोषों को संबोधित करता है, और डेटा एन्क्रिप्शन और कैश प्रबंधन क्षमताएं प्रदान करता है।
मुख्य नियंत्रक कार्य:
  • प्रोटोकॉल रूपांतरण: होस्ट से मानकीकृत MMC इंटरफ़ेस कमांड को NAND फ़्लैश ऑपरेशन (पेज रीड/राइट, ब्लॉक इरेज़) में अनुवादित करता है, जिससे होस्ट और फ़्लैश मेमोरी के बीच निर्बाध संचार सक्षम होता है।
  • खराब ब्लॉक प्रबंधन: फ़र्मवेयर एल्गोरिदम का उपयोग करके दोषपूर्ण स्टोरेज इकाइयों को पहले से ही पता लगाता है और चिह्नित करता है, डेटा स्टोरेज विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए खराब ब्लॉकों को अनावश्यक अतिरिक्त ब्लॉकों से बदल देता है।
  • वियर लेवलिंग: पूरे फ़्लैश मेमोरी में डेटा को समान रूप से वितरित करता है ताकि स्थानीयकृत वियर को रोका जा सके और eMMC सेवा जीवन का विस्तार किया जा सके।
  • डेटा कैश और त्रुटि सुधार: बेहतर रीड/राइट गति के लिए अंतर्निहित SRAM कैश और संचरण और भंडारण के दौरान डेटा अखंडता सुनिश्चित करने के लिए एकीकृत ECC (त्रुटि जाँच और सुधार) की सुविधाएँ।
  • सुरक्षा एन्क्रिप्शन: संग्रहीत डेटा की सुरक्षा के लिए AES-256 सहित उन्नत एन्क्रिप्शन प्रोटोकॉल का समर्थन करता है और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए सख्त सूचना सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करता है।
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