Wysokowydajna pamięć eMMC5.1 32 GB 64 GB TLC klasy konsumenckiej do laptopów i urządzeń mobilnych
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
Wydajność szybkiego HS400
,eMMC 5.1
,Duża prędkość eMMC 5.1
Opis produktu

Zbudowany z wykorzystaniem technologii TSLC i NUW, ten eMMC 5.1 IC zapewnia stabilną, długotrwałą wydajność w aplikacjach konsumenckich i wbudowanych.wydajny w obszarze powierzchni projekt jest zoptymalizowany dla niezawodnej pracy w powszechnych systemach osadzonych.
-
Wydajność na dużą prędkość: zgodny z interfejsem eMMC 5.1 i HS400, zapewniający prędkość odczytu do 400 MB/s w celu przyspieszenia uruchamiania i szybkości reagowania systemu.
- Wielokrotne opcje przepustowości: Dostępny w wersjach 32 GB i 64 GB, aby zaspokoić różnorodne codzienne potrzeby pamięci masowej.
- Zwiększona wiarygodność danych: Zintegrowany z zaawansowanym wyrównaniem zużycia, zarządzaniem złymi blokami i ECC, aby chronić integralność danych.
- Konstrukcja energooszczędna: Architektura o niskim zużyciu energii wydłuża żywotność baterii urządzenia i zmniejsza zużycie energii.
- Kompaktowy czynnik formy: Pakiet BGA all-in-one optymalizuje wykorzystanie przestrzeni PCB, idealnie nadaje się do projektów o ograniczonej przestrzeni.
- Niezawodny zasięg działania: Wspiera temperatury od 0 do 70°C, doskonale nadaje się do standardowych zastosowań w elektronikach konsumenckich.
- Wbudowane zabezpieczenie: Zawiera partycję RPMB umożliwiającą bezpieczne i zaszyfrowane przechowywanie danych.
Idealny do inteligentnych urządzeń, urządzeń domowych, przenośnych gadżetów i komercyjnych terminali.
| Parametry | Szczegóły |
|---|---|
| Interfejs | eMMC 5.1 z obsługą HS400 |
| Dostępne moce produkcyjne | 32 GB, 64 GB. |
| Prędkość transferu danych | Do 400 MB/s (tryb HS400) |
| Napięcie robocze | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Wytrwałość | Wysoka wytrzymałość podczas częstych cykli odczytu/zapisu |
| Ochrona | RPMB, zabezpieczone uruchomienie i ochrona przed pisaniem |
| Temperatura pracy | 0°C do 70°C |
| Wielkość opakowania | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Pakiet | BGA 153 (Ball Grid Array) |

-
Kosztowo efektywny projekt: Zbudowany z zintegrowaną błyską TSLC NAND i kontrolerem, aby pomóc obniżyć koszty BOM dla masowo produkowanych urządzeń konsumenckich.
- Niezawodne codzienne działanie: przeznaczony do pracy w temperaturze od 0 do 70 °C, zapewniając stałą stabilność w standardowych warunkach wewnętrznych i użytkowych.
- Uproszczona integracja: W pełni zgodne ze standardem eMMC 5.1, zmniejszając złożoność projektowania i przyspieszając czas wprowadzania na rynek systemów wbudowanych dla konsumentów.
- Różnorodne możliwości magazynowania: Niniejsza linia poświęcona jest określeniu wymaganych pojemności pamięci masowej w celu spełnienia głównych wymagań dotyczących aplikacji wbudowanych, w tym wariantów 32 GB i 64 GB,doskonale nadaje się do systemów wbudowanych dla konsumentów i przemysłu.
- Arkusze danych: Pełne specyfikacje, w tym parametry elektryczne i parametry wydajności, zatwierdzone do pracy od 0°C do 70°C.
- Przewodniki projektowe: kompleksowe wytyczne integracyjne dostosowane do zastosowań wbudowanych dla użytkowników.
- Wsparcie techniczne: pomoc zawodowa na etapie projektowania i weryfikacji.
Czy jesteś gotowy zintegrować nasze eMMC 5.1 NUW0 (32GB/64GB, 0°C-70°C) w swoim projekcie?