logo

Emmc Vs SSD Membandingkan Pilihan Penyimpanan Tertanam

October 27, 2025

berita perusahaan terbaru tentang Emmc Vs SSD Membandingkan Pilihan Penyimpanan Tertanam

Dalam desain sistem tertanam, pilihan media penyimpanan sangat penting, yang secara langsung memengaruhi kinerja, biaya, dan keandalan perangkat. Dengan meningkatnya permintaan akan penyimpanan data massal, para insinyur sering kali mendapati diri mereka mempertimbangkan pro dan kontra dari dua teknologi penyimpanan solid-state yang dominan: eMMC (embedded MultiMediaCard) dan SSD (Solid State Drive). Meskipun keduanya menawarkan keunggulan penyimpanan solid-state, keduanya berbeda secara signifikan dalam skenario aplikasi, karakteristik kinerja, dan efektivitas biaya. Artikel ini memberikan analisis mendalam tentang teknologi eMMC dan SSD, beserta kasus penggunaan praktis, untuk membantu desainer membuat keputusan yang tepat.

eMMC: Solusi Penyimpanan Tertanam yang Hemat Biaya

Kisah eMMC dimulai dengan pendahulunya, MMC (MultiMediaCard), yang diperkenalkan pada tahun 1997 sebagai solusi penyimpanan portabel untuk kamera digital, ponsel, dan PDA. Pada tahun 1999, format SD (Secure Digital) muncul untuk memenuhi kebutuhan perlindungan hak cipta musik digital, yang akhirnya menggantikan MMC dalam elektronik konsumen karena ukurannya yang lebih kecil dan dukungan manajemen hak digital. Namun, teknologi MMC berkembang menjadi bentuk tertanamnya—eMMC—yang tetap digunakan secara luas dalam sistem tertanam saat ini.

JEDEC (Solid State Technology Association) mendefinisikan eMMC sebagai "sistem memori non-volatil tertanam, yang terdiri dari memori flash dan pengontrol memori flash, yang menyederhanakan desain antarmuka aplikasi dan membebaskan prosesor host dari manajemen flash tingkat rendah." Perhatikan bahwa nama resminya menyertakan titik di antara "e" dan "M" pertama, meskipun artikel ini akan menggunakan "eMMC" untuk konsistensi.

Standar listrik eMMC terbaru adalah versi 5.1, yang dirilis oleh JEDEC pada Januari 2019 (JESD84-B51A). Tidak seperti kartu SD, eMMC hadir dalam kemasan IC/chip, biasanya disolder ke PCB produk baik sebagai chip yang dikemas atau die telanjang.

Kapasitas eMMC biasanya berkisar dari beberapa GB hingga beberapa ratus GB. Misalnya, seri AXO Flexxon menawarkan hingga 512GB menggunakan teknologi flash 3D TLC NAND. Namun, sebagian besar aplikasi tertanam hanya membutuhkan beberapa GB, terutama ketika penyimpanan cloud melengkapi kapasitas lokal. Beberapa platform komputasi menggabungkan penyimpanan eMMC dan SSD.

SSD: Alternatif Berkinerja Tinggi, Berkapasitas Tinggi

SSD umumnya menawarkan kapasitas yang lebih besar daripada eMMC, mulai dari 128GB hingga beberapa terabyte. Namun, kapasitas bukanlah satu-satunya faktor pembeda:

  • Kecepatan: SSD secara signifikan mengungguli eMMC. eMMC 5.1 memberikan kecepatan baca berurutan 250MB/s dan kecepatan tulis 125MB/s, sementara SSD SATA III mencapai 500MB/s untuk keduanya. SSD NVMe mendorong batas lebih jauh—Samsung 2022 990 Pro (antarmuka M.2) menawarkan kecepatan baca 7.450MB/s dan kecepatan tulis 6.900MB/s.
  • Daya Tahan: SSD biasanya menampilkan mekanisme perataan keausan yang unggul, memperpanjang masa pakai penyimpanan.

Terlepas dari keunggulan ini, SSD tidak membuat eMMC usang. Biaya yang lebih tinggi membuat eMMC tetap relevan untuk laptop dan PC yang hemat anggaran.

Skenario Aplikasi: Memilih Antara eMMC dan SSD

Pilihan antara eMMC dan SSD bergantung pada persyaratan aplikasi tertentu. Komputer industri berkinerja tinggi atau sistem tertanam yang menuntut kapasitas penyimpanan besar mendapat manfaat dari SSD. Sebaliknya, aplikasi yang hanya membutuhkan beberapa GB penyimpanan dengan anggaran terbatas menemukan eMMC lebih ekonomis.

eMMC kelas otomotif Flexxon, misalnya, memberi daya pada sistem navigasi dan hiburan—termasuk peta 3D, dashcam, radio satelit, OS/aplikasi mengemudi otonom, telematika, dan pemantauan lalu lintas. Dirancang untuk lingkungan yang keras, solusi ini menawarkan masa pakai yang diperpanjang dan kinerja yang stabil.

Pertimbangan Pembelian: Penandaan dan Perencanaan Kapasitas

Terlepas dari teknologinya, penandaan sangat penting—kinerja bervariasi di seluruh produk eMMC dan SSD. Selain itu, memilih kapasitas yang sedikit lebih tinggi daripada yang segera dibutuhkan terbukti bijaksana, terutama untuk penyimpanan flash NAND dengan kemampuan perataan keausan yang terbatas.

Selami Teknis: eMMC

Arsitektur Internal

eMMC mengintegrasikan flash NAND dan pengontrol dalam satu paket, menyederhanakan desain sistem host. Komponen utama meliputi:

  • Flash NAND: Biasanya tipe TLC atau MLC, dengan 3D NAND meningkatkan kapasitas dan daya tahan.
  • Pengontrol: Mengelola operasi seperti I/O data, perataan keausan, dan manajemen blok buruk.
  • Antarmuka: Antarmuka paralel yang mendukung hingga 400MB/s (eMMC 5.1).

Fitur Utama

  • Desain terintegrasi mengurangi kompleksitas pengembangan
  • Standardisasi JEDEC memastikan kompatibilitas
  • Kinerja dan efisiensi daya yang seimbang
  • Fitur keandalan dan keamanan bawaan

Selami Teknis: SSD

Arsitektur Internal

SSD menggunakan beberapa chip flash NAND yang dikontrol oleh prosesor canggih. Elemen penting meliputi:

  • Flash NAND: Tipe SLC, MLC, atau TLC, dengan 3D NAND meningkatkan kepadatan.
  • Pengontrol: Seringkali multi-core dengan cache DRAM untuk throughput tinggi.
  • Antarmuka: SATA, PCIe, atau NVMe (yang terakhir memaksimalkan bandwidth PCIe).

Fitur Utama

  • Kecepatan luar biasa yang melampaui drive mekanis
  • Ketahanan guncangan dan pengoperasian senyap
  • Perataan keausan dan pengumpulan sampah tingkat lanjut
  • Faktor bentuk yang ringkas untuk aplikasi yang dibatasi ruang

Analisis Komparatif: eMMC vs. SSD

Fitur eMMC SSD
Kapasitas Beberapa GB hingga ratusan GB 128GB hingga beberapa TB
Kecepatan Hingga 400MB/s baca (berurutan) Hingga 7.450MB/s baca (NVMe)
Antarmuka Paralel SATA/PCIe/NVMe
Daya Tahan Sedang Tinggi
Biaya Lebih Rendah Lebih Tinggi
Aplikasi Umum Ponsel pintar, tablet, laptop murah Server, PC kelas atas, sistem industri

Tren Masa Depan

Kedua teknologi terus berkembang—eMMC menuju kepadatan yang lebih tinggi dan pengontrol yang lebih cerdas, SSD menuju antarmuka PCIe 5.0/6.0 dan teknologi memori baru seperti 3D XPoint. Kemajuan ini akan semakin mendiversifikasi lanskap aplikasi mereka.

Hubungi kami
Kontak Person : Ms. Sunny Wu
Tel : +8615712055204
Karakter yang tersisa(20/3000)