| ความจุ | 8GB-512GB |
|---|---|
| อ่านความเร็ว | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ข้อตกลง | HS400 |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน | -25℃~+85℃ |
| ชื่อสินค้า | หน่วยความจำแฟลช EMMC 5.1 |
|---|---|
| อุณหภูมิในการทำงาน | -25°C ถึง 85°C |
| ทางเลือกของแฟลช | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| ความจุ | ขนาดสูงสุด 256GB |
| ความเร็วในการอ่าน | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ผลิตภัณฑ์ | หน่วยความจำแฟลช eMMC เกรดอุตสาหกรรมขนาด 128GB |
|---|---|
| ระดับ | เกรดอุตสาหกรรม |
| เทคโนโลยีแฟลช | 3D NAND |
| การใช้งาน | ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม การประมวลผลแบบเอดจ์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| ชื่อสินค้า | ชิป IC eMMC อุตสาหกรรม |
|---|---|
| การใช้งาน | การขนส่งอัจฉริยะและอุปกรณ์ IoT |
| เทคโนโลยีแฟลช | 3D NAND |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| ชิป | เอสเค ไฮนิกซ์ |
| ชื่อสินค้า | EMMC 153 BGA แฟลช Nand หน่วยความจำ |
|---|---|
| น้ำหนัก | ประมาณ 16 กรัม |
| กำหนดเอง | สนับสนุน |
| ความจุ | 256GB/64GB/128GB |
| แอปพลิเคชัน | ลำโพงอัจฉริยะ |
| ความเร็วในการเขียนสูงสุด | 240เมกะไบต์/วินาที |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน | 3.3V |
| แก้ไขข้อผิดพลาด | มาตรฐาน |
| อินเทอร์เฟซ | อีเอ็มเอ็มซี 5.1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -45°C ถึง 105°C |
| ความจุ | 64GB/128GB |
|---|---|
| ทางเลือกของแฟลช | TLC และแฟลช |
| ความเร็วในการอ่าน | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| ต้นทาง | จีน |
|---|---|
| คุณสมบัติที่สำคัญ | คุณภาพดีประสิทธิภาพสูง |
| ความจุ | โดยทั่วไปจะมีตั้งแต่ 64GB ถึง 256GB |
| ผลิตภัณฑ์ | อีเอ็มซี |
| หน่วยความจำ | แฟลช |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40~85°C/-45~105°C |
|---|---|
| โลโก้ | โอม |
| ทางเลือกของแฟลช | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| คุณสมบัติที่สำคัญ | คุณภาพดีประสิทธิภาพสูง |
| ประเภทแฟลช Nand | 3D NAND |
| โรงงาน | ใช่ |
|---|---|
| เวเฟอร์ | kioxia |
| บรรจุุภัณฑ์ | แพ็คเกจ BGA153 |
| คุณภาพ | ของแท้ |
| การรับประกัน | 5 ปี |
