オーダーメイドできるOEM eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB 固件パーソナライゼーション 埋め込みストレージ
製品概要
製品詳細
カスタマイズ可能な OEM eMMC 5.1
,ファームウェア パーソナライゼーション ストレージ
,64GB 128GB 256GB EMMC
製品説明
市販のメモリでは常に十分とは限りません。一部の製品では、特定のファームウェア動作、カスタム容量、プライベートラベリング、または特別なテストが必要になります。このPG eMMC 5.1プログラムはカスタマイズを中心に構築されています。ファームウェアパラメータ調整、顧客部品番号、カスタムシルクスクリーンおよびラベリング、そしてボリュームOEMプログラム向けのテーラードされた認定テストをサポートします。
ベースプラットフォームは、64GB、128GB、256GBの容量でHS400をサポートするJEDEC eMMC 5.1デバイスであり、LDPC ECCを備えた3D TLC NAND上に構築されています。カスタマイズは納品前に工場で適用されるため、ホストシステムは標準のeMMCインターフェイスを表示しながら、顧客が必要とする特定の動作を受け取ります。
PGは、システムインテグレーターやブランドオーナーと直接協力して、産業用コントローラーから家電製品まで、各アプリケーションに最適な構成を定義します。柔軟なMOQと管理されたサプライチェーンにより、カスタマイズ可能なeMMC 5.1は、品質を損なうことなく製品チームが必要とする差別化を提供します。
| モデル | 容量 | プロトコル標準 | NAND | パッケージ | 寸法 | 動作温度 | 保管温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| インターフェイス | eMMC 5.1、HS400モード |
| 容量 | 64GB / 128GB / 256GB |
| NANDフラッシュ | 3D TLC NAND |
| カスタマイズ | ファームウェア、ラベリング、パッケージング |
| サービス | OEM / ODMサポート |
| MOQ | ボリュームプログラム向けに柔軟 |
| 動作温度 | -25℃～+85℃ |
| パッケージ | BGA153 |
- アプリケーション固有の動作のためのファームウェアパラメータカスタマイズ
- プライベートラベリングと顧客部品番号をサポート
- ボリュームプログラム向けのカスタム認定およびテストオプション
- 工場レベルの構成により一貫した品質を保証
- OEMおよびODMプロジェクト向けの柔軟なMOQ
- 標準BGA153フットプリントとの完全なeMMC 5.1準拠
カスタマイズされたeMMC 5.1は、アプリケーションの理解から始まります。PGエンジニアは、お客様と協力して、電源投入時の動作、キャッシュ設定、温度しきい値などのファームウェアパラメータを定義し、ワークロードに最適な容量とNAND構成を選択します。その結果、最も近い標準部品ではなく、製品設計が要求する通りの動作をするストレージが得られます。
カスタマイズはファームウェアを超えて物理コンポーネントにまで及びます。プライベートラベリング、顧客部品番号、カスタマイズされたパッケージングにより、メモリ部品は独自の部品のように見え、動作します。工場レベルの構成は、納品されたすべてのユニットが承認されたサンプルと一致することを意味し、監査用のテストデータが利用可能です。リスクなしで差別化を求めるブランドオーナーにとって、このカスタマイズ可能なeMMC 5.1プログラムはそれを提供します。
最初のエンジニアリングサンプルから量産まで、カスタマイズ可能なeMMC 5.1プログラムはファームウェアリビジョンを文書化し、納品されたすべてのロットを承認された構成にトレーサブルに保つため、カスタムストレージはOEMチームにとって低リスクの決定であり続けます。
カスタム容量、カスタムファームウェアプロファイル、またはカスタムラベリングが必要な場合でも、PGチームは製品に完全に適合するカスタマイズされたeMMC 5.1を提供し、OEMドキュメントは独自の品質承認プロセスをサポートします。
