eMMC5.1 di grado industriale, chip IC di buona qualità, 64 GB, 128 GB, 256 GB per laptop, smartphone e dispositivi mobili
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
Industrial EMMC5.1
,eMMC5.1
,EMMC
Descrizione del prodotto
- Supporto per lo standard eMMC 5.1 con modalità HS400, velocità di trasferimento fino a 400MB/s per aumentare le prestazioni del sistema e ridurre il tempo di avvio
- Opzioni di capacità multiple: da 64 GB a 256 GB per soddisfare le diverse esigenze di archiviazione
- Affidabilità stabile: adotta flash NAND avanzato con livellamento dell'usura, gestione dei blocchi cattivi e correzione degli errori per garantire l'integrità dei dati
- Basso consumo energetico: ottimizzazione dell'efficienza energetica per apparecchiature industriali di lunga durata
- Struttura compatta: integra memoria flash e controller in un unico pacchetto BGA per risparmiare spazio su PCB
- Adattamento ad ampie temperature: funzionamento stabile da -45°C a 105°C per ambienti difficili
- RPMB integrato per l'archiviazione e l'autenticazione dei dati sicuri
- Controllo industriale: robotica, attrezzature di automazione, sistemi di controllo incorporati
IoT industriale: sensori, gateway, dispositivi di monitoraggio sul campo
Sistemi integrati: terminali industriali, strumenti intelligenti, dispositivi di edge computing
Apparecchiature per esterni: dispositivi che lavorano in condizioni di temperatura estrema
| Modello | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NAND Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Capacità | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocità di lettura | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s |
| Velocità di scrittura | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento |
-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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| PE | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specifica dell'imballaggio | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensione | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
- Redditività: flash e controller NAND integrati aiutano a ridurre i costi complessivi del BOM
- Resilienza all'ambiente estremo: ampia gamma di temperature consente un funzionamento stabile da -45°C a 105°C in condizioni di lavoro industriali difficili
- Facile integrazione: l'interfaccia standard semplifica la progettazione e lo sviluppo di sistemi industriali
- Futuro: conforme agli ultimi standard eMMC per garantire la compatibilità con dispositivi industriali di nuova generazione
Fogli dati:Specificativi tecnici completi, compresi i parametri di prestazione ad alta temperatura
Guida alla progettazione:Linee guida per l'integrazione professionale e migliori pratiche per applicazioni in ambienti estremi
Supporto tecnico:Assistenza tecnica professionale per le richieste di progettazione e convalida
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