| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
|---|---|
| Capacità | 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di temperatura | -40°C a 105°C |
| La perseveranza | Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura |
| Pacco | BGA (ball grid array) |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |