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Componente de memória eMMC5.1 de grau automóvel que assegura a integridade dos dados e a resistência a longo prazo nos projetos incorporados automóveis

Especificação do produto
Local de Origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Quantidade mínima de pedido: 50 unidades
Preço: Negociável
embalagem padrão: Embalagem padrão ou embalagem personalizada
Prazo de entrega: 3 a 15 dias
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100k por mês

Resumo do Produto

Cartões TF de nível industrial (16-256 GB) para câmeras de painel e vigilância. À prova d'água, à prova de choque, à prova de raios X com faixa operacional de -25 ℃ a 85 ℃. Mais de 40.000 horas de gravação contínua, classe de velocidade U3/V30 para vídeo 4K.

Detalhes do produto

Destacar:

Chip de Memória EMMC

,

Emmc de alta resistência

,

eMMC5.1 de Grau Automotivo

Product Name: eMMC5.1 de Grau Automotivo
Use Case: Radar automotivo e ADAS
Error Correction: ECC integrado (código de correção de erros)
Manufacturer: PÁGINA
Choice Of Flash: 3DTLC
Capacity Range: 64 GB a 256 GB
Power Consumption: Modo de baixo consumo de energia suportado
Storage Capacity: Varia (por exemplo, 64 GB, 128 GB, 256 GB)

Descrição do produto

Componente de memória eMMC5.1 de grau automotivo
Garantindo a integridade dos dados e a durabilidade a longo prazo em projetos embarcados automotivos
Memória incorporada eMMC 5.1 automotiva de alta resistência à umidade para integração de plataforma de veículo inteligente
Automotive eMMC é uma solução de armazenamento incorporada soldada projetada para sistemas eletrônicos em veículos que exigemalta confiabilidade, estabilidade de longo ciclo de vida e comportamento determinístico dos dados. Ele é baseado na arquitetura eMMC (Embedded MultiMediaCard) e compatível com a especificação eMMC 5.1, integrando flash NAND, controlador e gerenciamento de firmware em um único pacote BGA.
Requisitos do ambiente operacional
O Automotive eMMC foi projetado para cargas de trabalho de nível automotivo onde o armazenamento deve operar sob:
  • Ampla variação de temperatura
  • Ciclos contínuos de leitura/gravação
  • Ambientes de alta vibração e choque
  • Requisitos de ciclo de vida do sistema de longo prazo
Arquitetura Funcional Central
Memória Flash NAND
  • NAND de nível industrial/automotivo (MLC/TLC/pSLC)
  • Configuração de resistência otimizada para cargas de trabalho com uso intenso de gravação
Controlador incorporado
  • Camada de tradução Flash (FTL)
  • Gerenciamento de nivelamento de desgaste
  • Gerenciamento de bloco ruim
  • Correção de erros ECC (LDPC/BCH)
Sistema de Firmware
  • Lógica de proteção contra perda de energia
  • Controle de integridade de dados
  • Leia os mecanismos de repetição e recuperação
Essa arquitetura elimina a complexidade do gerenciamento de flash do processador host.
Desempenho da interface eMMC 5.1
Compatível com o padrão JEDEC eMMC 5.1:
  • Modos HS200 / HS400
  • Interface paralela de 4 bits/8 bits
  • Comportamento determinístico da latência do sistema
O foco é colocadorendimento sustentado estável em vez da velocidade máxima de referência.
Capacidade de fornecimento e fabricação
fornece soluções eMMC de nível automotivo com:
  • Estratégia de fornecimento de NAND voltada para o setor automotivo
  • Fluxo controlado de fabricação e testes
  • Planejamento de continuidade de fornecimento de longo prazo
  • Suporte para requisitos de integração OEM/Tier-1
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