Ringkasan Produk
Detail Produk
eMMC5.1 Kelas Otomotif
,eMMC5.1
,HS400 eMMC Kecepatan Tinggi
Deskripsi Produk

PG Brand Automotive Grade eMMC 5.1 adalah solusi memori tertanam berkinerja tinggi yang dibangun secara eksklusif untuk skenario otomotif.Ini memiliki keandalan yang luar biasa dan kinerja yang stabil untuk memenuhi tuntutan operasi yang ketat dari peralatan kendaraanDengan desain paket yang kompak dan skalabilitas yang sangat baik, ia berfungsi sebagai pilihan penyimpanan yang ideal untuk sistem elektronik otomotif.
- Kecepatan yang sangat cepat:Mendukung eMMC 5.1 standar dan mode HS400 memberikan kecepatan transfer data hingga 400MB/s untuk meningkatkan efisiensi sistem dan memperpendek waktu boot
- Pilihan Kapasitas Tinggi:Dianjurkan dalam 64GB dan 128GB untuk memenuhi berbagai permintaan penyimpanan mobil
- Peningkatan Keandalan:Mengadopsi teknologi flash NAND canggih yang dilengkapi dengan leveling keausan, manajemen blok yang buruk, dan mekanisme koreksi kesalahan untuk menjamin integritas data jangka panjang
- Konsumsi daya rendah:Desain daya yang dioptimalkan beradaptasi dengan sistem catu daya kendaraan untuk operasi energi yang stabil
- Desain kompak:Menggabungkan memori flash dan pengontrol ke dalam satu paket BGA untuk menghemat ruang tata letak PCB
- Jangkauan suhu yang luas:Bekerja stabil dalam -40 °C sampai 105 °C, sepenuhnya sesuai dengan standar suhu otomotif
- Keamanan lanjutan:RPMB terintegrasi (Replay Protected Memory Block) memungkinkan penyimpanan data yang aman dan otentikasi identitas untuk perangkat kendaraan
Sistem infotainment otomotif, ADAS, dan Telematika Kendaraan
| Parameter | Rincian |
|---|---|
| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas yang Tersedia | 64GB, 128GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Ketahanan | Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis |
| Suhu operasi | -40°C sampai 105°C |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |