| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Flash NAND | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Tegangan | 2.7V-3.6V |
| Produsen | PG |
| Warna | Hitam |
| Kapasitas | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB |
| Suhu operasi | -25°C hingga 85°C |
|---|---|
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Pilihan Flash | MLC |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 200MB/dtk |
|---|---|
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kecepatan Baca Berurutan | Hingga 400MB/s |
| Kecepatan Tulis Acak | Hingga 4.000 IOPS |
| Pilihan Flash | MLC |
|---|---|
| Kecepatan Baca Berurutan | Hingga 400MB/s |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Penggunaan | penyimpanan untuk ponsel, tablet, dan sebagainya |
| Suhu operasi | -25°C hingga 85°C |
|---|---|
| Ukuran Paket | 11,5 mm x 13 mm |
| Kapasitas | 4GB, 128GB, 256GB |
| Lebar bis | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Pilihan Flash | MLC |
| Nama | Kelas Industri EMMC 5.1 |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Protokol | HS400 |
| KUE WAFER | Wafer kelas industri KIOXIA |
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| Nama | Kelas Industri Berkinerja Tinggi eMMC 5.1 |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Protokol | HS400 |
| KUE WAFER | Wafer kelas industri KIOXIA |
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| Kapasitas | 8GB-512GB |
|---|---|
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| perjanjian | HS400 |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |