Akıllı ev merkezleri, kenar bilişim düğümleri ve multimedya cihazları giderek daha karmaşık işletim sistemleri ve uygulamalar barındırdıkça, yerleşik depolama bir kerede kapasite, dayanıklılık ve uzun vadeli tedarik istikrarı sağlamak durumunda kalıyor. ADATA'nın endüstriyel sınıf eMMC 5.1 serisi, geniş sıcaklık aralıklarında ve yoğun yazma döngülerinde sürekli çalışması gereken cihazları hedefleyerek bu iş yükü için konumlandırılmıştır.
Akıllı merkezler ve ev aletleri, tam işletim sistemlerini uygulama yığınlarıyla birlikte taşır ve bunların arkasındaki depolama, yıllarca hizmet boyunca hızlı önyükleme sürelerini ve tutarlı okuma-yazma performansını sürdürmelidir. eMMC 5.1 spesifikasyonu HS400 yüksek hızlı modu destekler ve ADATA, yerel önbelleğe alma, cihaz içi analizler ve harici bir sürücüye ihtiyaç duymadan üretici yazılımı görüntülerini barındırabilen 256 GB'a kadar kapasitelerde arayüz sunar.
Şirket, endüstriyel konumlandırmasını ham hızın ötesinde iki faktör etrafında şekillendiriyor: genişletilmiş çalışma koşulları için yeterlilik ve uzun vadeli tedarik taahhüdü. Her ikisi de, tipik olarak birkaç yıllık ürün yaşam döngüleri planlayan ve bileşenlerin durdurulmasını bir bakım ve yeniden tasarım maliyeti olarak gören cihaz üreticileri için önemlidir.
Güvenlik kameraları ve görüntülü kapı zilleri sürekli yazar ve tüketici sınıfı flaş bu yük altında hızla aşınabilir. ADATA'nın pSLC yaklaşımı, TLC NAND'ı tek bitlik hücre modunda çalıştırır; bu yapılandırma, kapasiteden önemli ölçüde daha yüksek yazma dayanıklılığı ve daha fazla veri güvenilirliği için ödün verir.
Aynı tasarım, depolama cihazının verileri bütünlüğünü koruması ve sistemin geri kalanının kayıt ve akış yapmaya devam etmesi gereken dış mekan kurulumlarının tipik keskin sıcaklık dalgalanmalarına dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Karşılığında yoğunluktan ödün verilir: pSLC sağlama, standart TLC işlemine göre yonga başına daha az kullanılabilir kapasite sağlar, bu nedenle satıcılar genellikle bunu bir ürün hattının dayanıklılığa duyarlı kısmı için ayırır.
| Ürün özelliği | Özellik |
|---|---|
| Arayüz standardı | eMMC 5.1 (HS400 modu) |
| Kapasite aralığı | 64GB / 128GB / 256GB |
| Çalışma sıcaklığı | -25°C ila 85°C |
| Paket boyutları | 11.5 x 13 x 0.8mm / 1.0mm |
| pSLC yapılandırması | AEM516PDAS-9FMR (16GB) |
Pille çalışan taşınabilir cihazlar ve giyilebilir cihazlar için kart alanı ve termal boşluk bağlayıcı kısıtlamalardır. 0.8 mm'lik paket yüksekliği, depolamanın kapladığı alanı azaltır ve kapalı muhafazalar içindeki ısı yönetimini basitleştirir.
Daha düşük güç tüketimi, yerleşik flaşın LPDDR5X gibi yüksek bant genişliğine sahip belleklerle birlikte çalışmasına olanak tanıyarak termal bütçe için rekabet etmesini önler; bu düzenleme, pil ömrünü korurken sürekli performansı destekler. Bu tasarımlar için eMMC, çıkarılabilir ortamlar ve ayrı bir katı hal sürücüsü arasındaki pratik bir orta yol olmaya devam ediyor.
